联发科CEO：明年Q1发布全新5G旗舰芯片

联发科CEO昨日首度透露，旗下最新5G旗舰芯片将于明年第一季度发布，希望赶在农历新年前推出。

业界认为，随着高通近期抢先发布年度5G 旗舰芯片 “骁龙888”，蔡力行表示联发科也将随后推出新品，正式点燃手机芯片领域2021年度第一波战火。

台媒指出，业界预计联发科明年推出的各款5G 芯片应会采用台积电5nm 或6nm 制程生产。

但由于台积电先进制程产能非常吃紧，尤其是5nm 制程，近期相关产能几乎都被苹果包下，因此联发科后续何时可获得台积电5nm 制程支持，将牵动后续芯片的供货情况。

蔡力行表示，预计今年全球5G 手机渗透率有望达18%，2022年有机会进一步提升至49%，2023年再推升至近60%。