台媒：台积电2nm制程研发取得突破

原标题：台媒：台积电2nm制程研发取得突破

当前台积电在其2nm芯片制造技艺研发上迎来重大突破——已成功找到切入环绕式栅极技术（gate-all-around，简称 GAA）技术的路径。按照台积电的计划，其2nm制程芯片预计在2024年投入生产，而新厂将设在台湾新竹的南方科技园，至于3nm会在2022的投产，5nm在2020年投产。

而我们芯片制造水平最强的中芯国际今年是进入14nm量产，相较于台积电明年进入的5nm，至少还有3代，差距还是很大。

按照2020年一季度的数据，全球芯片代工市场规模为180亿美元左右。其中台积电份额营收高达102亿美元，份额高达54.1%。而中芯国际营收约为8.48亿美元，份额为4.5%。

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