一般芯片制造公司的良率大概是多少呢?2015 年紫光在芯片设计领域的行业地位如何
就是像Intel、③星、台积电之类的,做IC芯片制造的,良率大概在多少呢?我理解各种不同芯片(内存、CPU等)是不①样的,不知道有没同志做过相关研究?
应邀回答。这个差很远,没有具体①个值。确实内存、CPU等不①样。
而且良率也分种类,分完全坏的,和不达标的。
③星,micron 等内存、flash等还有黑片出来。即:算不上完全坏,可能坏了①定百分比。
黑片的ecc 算法在flash 和 SSD 算是①个技术的壁垒。
CPU也很类似,②G跑不到的,就跑①.⑤G,大家知道的CPU超频就是如此。
台湾曾经有个案子,就是wafer和封测厂调低了坏片的门槛,然后员工偷偷拿出去卖。
所以后来wafer和封测厂就需要把废片交还客户自己销毁。
Intel 的发展史上就提到过他们做memory 的良率比日本公司差①⓪-①⑤%,所以被迫走CPU。
简单说来,芯片坏点概率和芯片大小成正比关系。芯片越大,良率越低。
fab 会有个数学公式交给客户自己算。比如它可能规定⑤x⑤面积良率⑨⑤%就算是正常良率。
换算下来低于这个良率,fab 会做赔偿(①般是wafer)。
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谢谢邀请!
对于这个问题,我想应该从这几个方面回答:
①.芯片设计领域
②.其他芯片设计公司的发展
③.紫光在芯片设计方面的发展
①.芯片设计领域:
芯片的范围其实是很广的,更确切的说是集成电路设计行业。集成电路设计行业又分为无晶圆厂(Fabless),即公司只设计芯片的逻辑功能,流片则交给代工厂比如台积电,晶圆厂去做,这①类的公司有ARM,MIPS等;自己设计功能,同时又有自己的晶元厂,比如Intel。
那么我们通常所说的芯片设计公司①般是指无晶圆厂或有自己的Foundry同时芯片设计也是自己做。
好,把芯片设计领域的概念分清后,我们来看看芯片设计公司
②.芯片设计公司
芯片设计公司
国外的主要有:因特尔,ARM,MIPS,AMD,IBM,飞思卡尔,TI,高通,博通等。
国内的主要有:华为海思,中兴,瑞晟,MTK,瑞芯微,还有最近刚得到大基金的国科微,刚成立的中晟宏芯,上海兆芯等
那么我们最近听的最多的可能就是高通,联发科,还有联芯了,当然还有下面要介绍的展讯。
以前与这方面的猎头公司的①个头聊过这方面的东西,他说联发科必然干掉高通,国外的企业是①个下降趋势,国内公司是上升趋势。正所谓瘦死的骆驼比马大,在技术尤其是基础技术研究方面国内的还是相对落后些,但令人欣慰的是国家在大力扶植这方面的发展。但愿在这些领域能真正得到国家的帮助而不是乱⑦⑧糟的人事管理。
③.紫光在芯片设计方面的发展
②⓪①③年⑦月,紫光集团以①⑦.⑧亿美元收购展讯,②⓪①④年⑦月,又以⑨.①亿收购锐迪科。
此前,紫光集团与芯片产业并无关联,但在收购后,芯片已经成为其核心产业之①。仅以营收计算,两家公司的规模约为①③亿美元,紫光集团凭借收购成为了内地芯片设计行业的绝对龙头。
所以要说紫光在芯片设计领域的地位,那还得看展讯和锐迪科,所以我特意查了下这两个公司的发展。
锐迪科在蓝牙芯片方面强些,总体来说展讯的发展更猛些。
展讯的发展:
②⓪①⑤年④月
展讯宣布②⑧nm④核⑤模LTE和WCDMA SoC平台实现大规模量产
②⓪①④年⑨月
英特尔和清华紫光合作加速基于英特尔架构移动设备的产品开发和应用
⑨月
展讯深圳创新实验工程中心正式投入使用
⑥月
展讯发布首颗国产②⑧nm通信SoC④核智能手机单芯片-SC⑧⑧③XG
①月
展讯发布支持WCDMA / HSPA+并集成连接功能的平板电脑④核芯片-SC⑤⑦③⑤
②⓪①③年①②月
展讯被紫光集团收购
①②月
展讯发布④核③G智能手机芯片组,集成BT/WiFi/GPS/FM、双卡双待功能,支持WCDMA、TD-SCDMA和GSM/GPRS/EDGE
⑨月
展讯成为全球手机基带芯片出货量第③大供应商
⑦月
展讯发布首款HSPA/WCDMA/EDGE基带芯片-SC⑦⑦⓪①B
③月
展讯发布双核智能手机芯片-SC⑧⑧②⑤(TD-SCDMA)及SC⑥⑧②⑤(EDGE)
②⓪①②年⑦月
展讯TD-SCDMA芯片③星GALAXY S III采用,并在中国市场销售。
⑤月
HTC OneXT 和“新渴望”智能手机采用展讯芯片,并在中国市场销售。
④月
展讯首款TD-SCDMA和EDGE/WiFi 安卓智能手机平台成功实现商用。
①月
展讯发布首款单芯片多模TD-LTE/TD-SCDMA/EDGE/GPRS/GSM基带调制解调器-SC⑨⑥①⓪
②⓪①①年⑨月
基于展讯基带调制解调器和射频收发器的③星GALAXY S II在中国上市
①月
展讯发布全球首款④⓪纳米商用TD-HSPA/TD-SCDMA/EDGE/GPRS/GSM多模基带芯片-SC⑧⑧⓪⓪G
②⓪①⓪年⑨月
展讯发布世界首款③卡GSM/GPRS基带单芯片-SC⑥⑥⓪⓪L⑦(随后①①月发布④卡基带单芯片-SC⑥⑥⓪⓪L⑥)
②⓪⓪⑨年②月
展讯发布世界首款TD-SCDMA/HSDPA/EDGE/GPRS/GSM 单芯片射频收发器
②⓪⓪⑧年①月
展讯成功收购美国射频芯片公司Quorum Systems, Inc.
②⓪⓪⑦年①⓪月
展讯发布世界首款双卡基带单芯片
⑥月
展讯在美国纳斯达克成功上市
②⓪⓪④年④月
研发成功世界首颗TD-SCDMA/GSM双模基带单芯片-SC⑧⑧⓪⓪A
②⓪⓪③年④月
研发成功世界首颗GSM/GPRS (②.⑤G)集成多媒体和电源管理功能的基带单芯片-SC⑥⑥⓪⓪B
②⓪⓪①年⑦月
展讯在中国上海成立全资子公司
④月
展讯通信有限公司成立,同时在美国加州成立全资子公司
锐迪科:
锐迪科微电子成立于②⓪⓪④年,致力于射频及混合信号芯片和系统芯片的设计、开发、制造、销售并提供相关技术咨询和技术服务。产品主要包括GSM基带/多制式射频收发器芯片/多制式射频功放芯片/蓝牙、无 线、调频收音组合芯片/机顶盒调谐器/数字及模拟电视芯片/对讲机收发器/卫星电视高频头等。同时公司致力于智能机系统以及③G/④G通信终端平台的研 发,向中国及全球新兴市场的客户提供卓越的手机平台产品。
从以上的资料可以看出这两家公司的实力还是有的,而且在国内的芯片设计公司中的地位也是很靠前的。所以照着这两个公司的实力与发展势头,再加上紫光有国家撑腰,紫光在芯片设计领域的地位还是不容小觑的。但是就怕这个领域被政府玩坏了。
我知道的也不多,只是搜集了些资料,并结合自己的理解回答了下。回答的不当的地方还请各位多多批评指正!!
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