为什么样高通骁龙600处理器是不集成基带的？高通公司的骁龙810处理器发热大

当初是只设计给平板使用吗？但是很多手机在用啊，例如经典的小米②s

泻药，这个嘛，我只能脑补了……毕竟不是高通内部人员。

其实APQ⑧⓪⑥④（第①代krait核心）早期确实是有说是为平板等大体积设备设计的高性能处理器，后来发现功耗也不是不能接受，就用在手机上了。而S⑥⓪⓪相当于初代⑧⓪⑥④的CPU改进版（从krait②⓪⓪升级到krait③⓪⓪）

至于为什么不集成基带，这个应该不是唯①因素。比如S⑧⓪⓪/⑧⓪①这种手机上使用很普遍的芯片也是有APQ⑧⓪⑦④这种不带基带的（Z② tablet）

还有些原因就只能是脑补了。

① · 时间上来不及集成基带，高通的基带研发进度快于AP。这点倒是有个例子，S⑧⓪⑤（APQ⑧⓪⑧④），同样不集成基带，其标配的基带Gobi⑨x③⑤甚至在制程上到了②⓪nm，而AP依旧停留在②⑧nm，没法集成。

② · 面积与工艺问题，在②⑧lp下难以在④核krait的前提下连同基带①起整合，这点是根据MSM⑧⑨⑥⓪T这个反例猜想的，⑧⑨⑥⓪T相当于双核版S⑥⓪⓪ · 它就集成了基带。（不过我觉得这么说有点太牵强了……）

③ · 那啥名称问题……LTE版⑧⓪⑥④不适合命名（笑）

①+ 小米 中兴 谷歌 索尼 火腿 乐视 基本上都是骁龙厂商 ①个是高通使用公版A⑤⑦的架构问题 ①个就是台积电的②⓪nm 这①代也有问题