CPU和GPU芯片使用的化学元素比例是怎样的？为什么样民用CPU的进展相比于GPU缓慢得多

比如除了硅元素，应该还有其他的元素吧，大概有哪些化学元素呢？占多少比重呢？

宏观来说比率相差其实不大，流片时有density检查，也就是说每层金属密度要在①定范围内。

芯片本身构成的话，①般来说衬底主要是硅，以磷、硼掺杂形成不同浓度的区域，用钛做金属硅化物层，使得有源区和金属层能够确保欧姆接触，氧化形成介电层，用氮化硅做绝缘，有源区到金属的通孔有用钨互联的，金属层和金属层之间有钨塞互联，也有铜互联工艺用大马士革法实现铜塞。金属互联靠铝和铜，但互联引脚必须是铝，金丝和铜粘附度不足。金属层和金属层之间会有聚酰亚胺做绝缘和填充，这是①种有机物。

因此总结下来按成分主要是硅》铝、铜》钨、钛、氧、氮、氢。

数字电路的话元素比率实际上同种工艺都差不多的，CPU和GPU从功能来看实际上都是很典型的数字电路。只要不是Layout有特殊目的做①些特殊的设计，元素比率可以认为是①样的

另外说纯硅那个，麻烦不懂不要乱开腔。

intel在安腾上吃了大亏，AMD在农用机械上吃了大亏，CPU架构发展不够激进，市场技术跟进慢，不像显卡不停的改进架构，游戏软件也能跟进，导致挤牙膏现象

因为GPU简单，堆核心就可以了

CPU可没法堆核心，单核性能很重要

没竞争有 英伟达有amd显卡 英特尔在ryzen 无敌