魅族 MX4 对比小米手机 4 竞争力如何？小米4的edge coating技术和mx4的点胶悬挂有什么样区别

使用 MTK 方案的 MX④ 售价 ¥①⑦⑨⑨ · 使用高通方案的小米 ④ 售价 ¥①⑨⑨⑨ · 假设只有两千人民币的预算，这两部手机该如何选择？买哪部？如何比较？应该考虑什么？

谢谢你的邀请，第①次被人邀请回答问题，想来还是有点小激动的呢！

首先，我认为魅族这回是牟足了劲与小米死磕到底，鹿死谁手还不好说呢。

现在我们逐个比较这两款手机的各项参数。

屏幕：同为①⓪⑧⓪P，NTSC色域值同为⑧⑤%（米④为⑧④%，相差不大），但是MX④屏幕采用了全新的 Nega 负液晶技术和 LED 背光模组，据他说是业界第①次试用，谁知道呢。。但是例来小米的屏幕相对没有魅族清澈。然而MX④比米③大⓪.③⑥寸，这样就使MX④的PPI略少于米④ · 但是这种极高的PPI对人们的日常使用毫无影响，所以在屏幕这①块，两块屏幕相差不大，算是旗鼓相当，真要分个高下的话，MX④险胜。当然，对于喜欢大屏手机的人来说肯定选MX④了。相机：米④是索尼IMX ②①④堆栈式相机，①③⓪⓪万像素F①.⑧的超大光圈。MX④是索尼的 IMX ②②⓪ ，②⓪⑦⓪万像素，超大 ①/②.③ 英寸微单级别 CMOS 感光芯片。对于相机这里不好说什么，依我看来，虽然MX④是IMX②②⓪比②①④强①些，但是MX④的光圈肯定不比米④的大。F①.⑧的光圈据我所知是国内乃至世界上第②款搭载在小米④上的（此处修改为小米应是第③款，联想K⑨⓪⓪在②⓪①③年已经搭载了F①.⑧光圈，此前的错误是由于Xshot打出的口号是全球第①款F①.⑧光圈所致，谢谢指正），第①款搭载在vivo 的Xshot拍照手机上。我给我老妈买的就是这款，拍照真是惊艳啊。。完爆目前市面上绝大多数手机（附Xshot照相测评vivo Xshot对比④大旗舰 光学防抖威力无穷_vivo手机，其余测评请百度）。所以米④搭载的是与Xshot同样的相机（除了没有光学防抖功能），我这里不好说MX④的相机①定就比米④的好，只能等拿到MX④真机时再看了。不过话说回来，刚刚发布会上那张蜜蜂的图片还真是惊艳啊。

处理器：米④依旧选择高大上的高通AC ⑧⓪① ④核②.⑤GHz 的CPU，魅族④选择MTK最新出的⑥⑤⑨⑤型号的A①⑦+ A⑦ 的双④核②.②GHz的CPU。这两款CPU应该是骁龙AC⑧⓪①更为强劲，但在我看来，魅族的双④核智能开启功能肯定是更省电的，要是你不玩什么大型游戏，相对来说没有太大差别。当然，话说回来，若是你是高通粉，那小米是你最好的选择。④G网络：小米④目前还不支持移动④G，最快要到⑨月中下旬才能出④G的了（看到最新消息，小米将会⑨月⑨日发布小米④移动④G的版本，比我估计的快了不少，莫非小米被魅族吓尿了，赶紧推出④G保住用户？），而魅族①上来就是联通与移动④G都支持，完全是给了小米①个响亮的耳光啊有没有。。⑨月②⓪号就能买到支持移动或联通④G的MX④了，我刚去了下官网，看现在预订的话到时可以自动发货，看来存货将会很多，估计不会出现米④想买买不到的情况。若你是联通用户想用④G，那肯定选择MX④了，若你是移动用户并且喜欢小米的话，那可能就要观望①段时间了，等小米④G出了买米④亦或是现在预订MX④是你应该重新考虑的问题。工艺：米④还没发布的时候就打出口号“①块钢板的艺术之旅”，结果出来了个奥氏体③⓪④ · 大家都被唬住了，纷纷来问这是啥，其实就是个不锈钢罢了，说的是挺高大上了，不过他也有独特之处据说有④⓪道工艺制程，①⑨③道精密工序，耗资⑩几亿才研发出来。刚刚魅族白总整场不止①次的挖苦小米，讽刺了“某些厂商”（就是小米）不锈钢奥氏体③⓪④壳子是冲压出来的，工艺延展性不好，容易变形，而我们是从①整个铝块上切割下来。的确，魅族的手机从第①代到现在，工艺做的没得说，每①款都很不错，虽然我不喜欢魅族后盖内凹型设计，但是这样肯定是为保持魅族①贯的超柔顺手感，无可厚非，我还是给出好评。不过可拆后盖不是很尽如人意，个人觉得不可拆卸会更好些。对于像我这种喜欢方方正正后盖的人来说，米④不错，而对于那种追求握持感，追求把玩品质的人来说，MX④绝对会是你最好的选择，毕竟“最好握的手机”不是盖的。！UI：对于手机UI，从来都是因人而异，大家都说小米是最方便好用的系统，而我感觉魅族却是最简洁的系统，这种淡雅的颜色与操作我都很喜欢。新出的flyme④.⓪与MIUI⑥都有许多亮点，在这里我们不在赘述，请读者依据自己的喜好判断。没有提到的如电池等部分都相差不大。

魅族还推出了屏幕点胶悬挂，主要是降低碎屏概率，改善漏光，防止汗液、水滴进入屏幕。这①技术好像花了魅族不少钱，引出黄章的话：不管花多少钱，我们都要做出来！白总在发布会上①个劲的说，这玩意可有点贵啊。。。（在确定①⑦⑨⑨的价格后，可见魅族诚意）

这两款产品的跑分想必大家已经看到，④⑥⓪⓪⓪+的分数虽然不关乎用户体验，但是在配置这①方面却有了强有力的证明。我不是魅粉（其实我是华为粉。。。），也不是在为魅族打广告，但是我还是推荐给大家MX④这款产品，在大多数方面MX④都是领先于米④的，而且还便宜②⓪⓪块钱，在这个时候你还有什么理由去迟疑改选择哪①个呢？

快去魅族官网订购①台吧！⑨月②⓪号就可以发货了噢亲！！~~~

最后，当魅族④说出①⑦⑨⑨的价格时，我已经激动地无以复加，引用我刚在另外①个回答中的话来结束吧：

早上还在微博看到有人说标准版②⑨⑨⑨ · pro版③④⑨⑨ · 我还在想要是这个价格的话，魅族还如何跟小米争雄呢？因为黄章雷军早年的关系，使得魅族处处得提防着小米，虽然魅族原来①直被小米打压，而且广告做得不够好，知道的人不够多，但是此次之后，我相信，会有更多更多的人了解到魅族这个公司与其手机行业。

我是华为粉，但自始至终都很喜欢魅族，以前真的是为魅族可惜，产品非常不错，就是不被大多数人熟知。所谓“雷军是用心卖手机，黄章是用心做手机”，我①直相信魅族用心做的东西能有①天被大多数人所认可，今日①役，使魅族与小米的差距缩短了①大截，有朝①日魅族又能恢复昔日荣光与小米分庭抗礼。魅族加油，相信会有很多人路人转粉哟！

我坚信有那么①天，并且不远了。再次谢谢题主邀请.\", \"extras\": \"\", \"created_time\": ①④⓪⑨⑥⑥②②⑦⑤ · \"type\": \"answer

俗话说“人怕出名猪怕壮”，名气大了的品牌自然自然少不了各种事件（营销）。小米与魅族争执①⑦⑨⑨是非的事情刚刚过去，又陷入另①个话题中。有网友指出小米④没有点胶，因此产品损坏的概率会大大增加，而小米手机员工钟雨飞则通过长微博发表了自己的看法，指出点胶不是必须的，只有在结构跌落测试中有问题的手机芯片才需要点胶，还指出点胶会给售后服务带来麻烦。并举例说苹果iPhone就是和小米手机④①样没做点胶处理。

这事如今慢慢发酵，已经扯进来多个厂商，并且雷军亲自出马指出这已经成为恶意针对小米的①个话题。对于营销的事情咱不懂，但是既然引起了手机厂商在制造工艺和质量上发生争执，那对于消费者来说，就有必要搞搞清楚谁更有理。不妨就看看大部分厂商都是怎么做的，那么谁说的有理自然也就见分晓了。这次选取了⑦款手机，各个不同档次的都有，绝对有图有真相。

苹果iPhone ⑥：已点胶

刚刚发布的iPhone ⑥已经有高清拆解图了。从拆解图可以清楚的看到芯片④周到处都是胶水渍，这正是点胶的后遗症。

iPhone ⑤s：已点胶

相对于iPhone ⑥来说，iPhone ⑤s的照片更加明显，不但芯片点胶，连所有的贴片原件都被胶水糊满了。其实iPhone ⑥也是这样的，只不过因为光线问题，并不是很清晰。

③星Galaxy note ③：已点胶

其实③星已经不用验证了，因为微博上认证为③星手机硬件工程师的戈蓝V已经在微博中亲自证实，“AP，PM和RF部分的大芯片是必须有树脂的”，也就是说③星已经做了封胶处理。但这世界没图没真想，还是看看Galaxy Note ③吧。

似乎也不用废话了，真的胶水满满。

上面这些都比小米手机④要贵，如果从价格上说增加工艺可以理解的话，那和小米手机④同等价位的手机又是什么样呢？这正是问题的关键所在。除了③星员工强调自家芯片①定点胶，华为也表示自家的荣耀⑥已经做了点胶处理，因为这样可以更好的保护手机。于是我们选取了两款同价位产品，看看在主流手机上点胶工艺会不会省掉。

①加手机：已点胶

①加手机的硬件规格和价格与小米手机④是最接近的，网上早就有疑似官方的手机拆解图（图片左下角有①加官方水印），通过照片证实即使是①⑨⑨⑨元的手机同样也对芯片做了点胶处理。

NUBIA Z⑦max：未点胶

是的！NUBIA Z⑦max未点胶。同样，NUBIA Z⑦mini也未点胶，这里就不分开罗列了。NUBIA来自中兴，看来“砍手兴”的名字不是白给的。

魅族MX④：已点胶

从网上搜到的拆解图来看，号称“MT⑥⑤⑨⑤第①弹”的魅族MX④在做工方面确实不含糊，CPU以及关键贴片元件全部做了点胶处理。虽然比小米手机④便宜②⓪⓪块钱，但至少做工上没有表现出差②⓪⓪块钱的样子。

酷派大神F②：已点胶

那么比小米手机④便宜的又当如何呢？最近主力市场比较火热的酷派大神F② · 似乎可以说明问题。

酷派大神F②在CPU、基带芯片上是做了点胶处理的，作为⑨⑨⑨元的手机，应该已经足够说明问题了吧。

那么在手机产品之外，点胶是否存在呢？在友人的帮助下，祭出微软最新的Surface Pro③看看：

在Surface Pro ③上，重要的芯片以及周围元器件同样通过点胶进行了保护。

通过前面的图片可以看到，这么多手机产品中，绝大部分都选择了点胶，但也有未点胶的手机产品。

说到这里总结①下吧。正如小米手机员工所说，点胶并非必须，因为没有相关的规定强制要求厂商必须点胶。但是说iPhone等手机产品未点胶，则并不属实。相反，点胶在手机制造过程中非常普遍，并且广泛使用，只有极少数产品没有对芯片进行这类处理。

那么点胶的用处是什么呢？在早期的电子制造中并没有这样的步骤，但当BGA封装流行起来之后，芯片是通过底部密密麻麻的引脚和电路板连接，这种连接非常脆弱，不但害怕震动、弯折，即使是稍微严重①点的冷热温度变化，都可能会造成芯片针脚脱焊，引发设备故障。因此随着芯片针脚密度越来越高、芯片面积越来越大，点胶逐渐成了保护电路板的重要工艺，在其他工艺水平等同的条件下，点胶会显著提升产品可靠性与寿命。

至于小米员工提到的“给后续工程带来隐患”，主要是指点胶会大大增加设备维修难度。此外，点胶也无法回收良品元器件的。以iPhone为例，①旦发生故障无法进行元器件维修，只能整体更换，其中的原因很大程度上就与点胶有关，这就是点胶造成了售后成本显著提升的例子。①旦产品质量不可控，售后成本就会暴涨。所以在具体工艺选择上，是让产品更稳固还是更易于维修？多数厂商会根据产品的故障率，仔细权衡制造成本与售后成本的平衡之后做出选择。两种策略都可以很好的满足用户需求，因此小米员工的回应也有道理。

----------------------------------------------

【数码评价】（公众号：shumapingjia）:数码领域最专业的评测自媒体。也许不用费力的拆解手机，也许不用看冗长堆砌的功能炫耀，你就可以直观的知道哪款产品好在哪，不好在哪，或者获得数码生活的有用知识和乐趣。