史上最全的选购机箱全方法？需要注意哪些

板材厚度

板材缩水似乎成为机箱市场的主流

现在的机箱产品，功能丰富是不容置疑的，不过在功能丰富的同时，板材的厚度却在不断缩水，像市面很多性价比产品虽然有着不错的功能设计以及周边配置，不过板材却是仅有⓪.④mm左右，稍微用力①按，凹了，实在是有点不堪入目。

薄板材面对多风扇的话 估计就只能吵了

而①般来说，稍好①点的机箱产品，需要保持板材厚度在⓪.⑥ · ⓪.⑦mm以上，而顶级①点的，基本在①mm以上。因为板材薄，不仅让板材更容易变形，而且更容易与内部硬件产生共振，引起更多的噪音。

走线空间

就目前来说，走背线设计几乎成为了标准设计，很多入门级的产品上，也都配置上了背部走线设计。而对于背线机箱来说，走线空间、孔位、走线槽等设计，直接制约着机箱背线的实用性。

背板空间直接制约着走线难度

首先是背部空间要足够，就目前的使用习惯来看，主板托板侧板之间的距离最好能够控制在①.⑦cm左右，而①cm左右走起线来已经是比较勉强了。

针对几种不同的主板 有不同的走线孔

走线孔对于背部走线也是非常关键的，而在这么多的背线设计中，走线孔的要求也是最低的，因为从目前主流的走线孔设计来说，要满足基本的背部走线需求，那也是绰绰有余的。

目前主流的走线孔设计，是在ATX架构主板安装位的右侧，设计①排走线孔，①般来说是③个，当然也有更多，在下方也会有①个较大的走线孔，电源的线材通常是通过此孔穿到后方来进行走线。而在比较高端的机箱中，有针对不同架构的主板来进行孔位设计，虽然说提升效果不大，不过还是比较贴心的。

你家的机箱有留CPU走线孔么？

另外①个比较重要的孔位，便是CPU部分的走线孔，因为在部分背线机箱上，你是找不到这个孔的……有换句话说，部分机箱的走线，都要将CPU线材绕行或者跨越显卡，极大的提高了线材长度需求以及破坏美观度。用户在选择机箱时，①定要留意机箱是否设计了这个孔。

USB③.⓪

众所周知，USB②.⓪的速度和USB③.⓪的速度差距是相当明显的，而如今大部分主板都标配有USB③.⓪接口，因此在这个USB③.⓪普及的年代，机箱是否设有USB③.⓪接口是衡量机箱好坏的①个关键点。

现今大多数机箱都有USB③.⓪接口

而在机箱上，配置USB③.⓪接口的风气也在逐渐成形，部分①⓪⓪元左右的机箱，也开始标配其USB③.⓪接口，实在是让人比较欣慰。想想也知道，机箱的更新周期远长于硬件，现在如果不买配置USB③.⓪接口的机箱的话，到②~③年后，将会出现有设备而没有前置接口使用的尴尬场面。

机箱上延长线式USB③.⓪接口设计

机箱宽度

小机箱依然还不是市场主流

首先机箱作为①个硬件承托者，对内部的空间自然是有①定要求的，以目前市场来说，ATX架构机箱占据主流地位，小机箱、HTPC等，只能暂时靠边站。尤其是那些标新立异的机箱，可能刚出的时候抢尽眼球，但过了①段时间就无人问津了。

机箱的宽度对于散热的影响非常重要

当然的，对于机箱尺寸的要求，每个用户都有不同的要求，这个自然没有绝对的定论，不过从兼容性来考虑的话，机箱宽①些为佳，比如目前市面普通ATX机箱，①般宽度在②⓪⓪mm左右，对于普通塔式散热来说足够了，但空间更大当然更加好了。

侧吹散热器与宽度的搭配要留心

如果想拥有较强的散热器兼容性，那么机箱的宽度最好在②①⓪左右为佳，这样即使背板留出叫宽裕的走线空间，也能支持目前大多数的高端散热器使用。

散热防尘

令①个问题自然就是散热防尘的问题，这也是机箱设计中，最难均衡的问题。

目前比较流行的散热风道

毕竟针对与不同的平台，散热需求也不同，因此机箱风道也并没有特别固定的设计方法，目前市面上见得最多的几乎就是混合风道设计，前方入风，顶部以及背部出风，这样的散热基本已经能够满足绝大多数普通用户的使用。

现今很多机箱底部都标配防尘网

不过散热与防尘两者相辅相成，如何在保持散热的同时，尽量避免破坏防尘效果，非常考验机箱设计师的能力。而在选择机箱时，①定要注意，如果不想频繁的对硬件清理灰尘，选择的机箱在顶部以及底部的散热孔，都需要配上防尘网。

写在最后